Beth yw'r gwahaniaeth rhwng IC a PCBA?

Diffiniad a chyfansoddiad.

• Mae cylched integredig yn ddyfais neu gydran electronig fach. Mae'n defnyddio proses benodol, y transistorau gofynnol mewn cylched, gwrthyddion, cynwysyddion ac anwythyddion a chydrannau eraill a gwifrau yn rhyng -gysylltu gyda'i gilydd, wedi'u ffugio mewn darn bach neu sawl darn bach o wafferi lled -ddargludyddion neu swbstrad canolig, ac yna wedi'u pecynnu mewn a cragen, dod yn strwythur bach gyda'r swyddogaeth gylched ofynnol. Er enghraifft, mae uned brosesu ganolog (CPU) cyfrifiadur yn gylched integredig gymhleth iawn sy'n integreiddio cannoedd o filiynau o transistorau ar sglodyn bach ac sy'n gallu perfformio rhifyddeg cymhleth a chymhleth a gweithrediadau rhesymeg.
• O'r strwythur corfforol, mae cylched integredig yn cynnwys dwy ran yn bennaf: y sglodyn (marw) a'r pecyn. O'r strwythur corfforol, mae'r cylched integredig yn cynnwys dwy ran yn bennaf: y sglodyn (marw) a'r pecyn. Y sglodyn yw'r rhan graidd, sy'n integreiddio amrywiol gydrannau a chylchedau electronig. Mae pecynnu yn chwarae rôl wrth amddiffyn y sglodyn, gan ddarparu cysylltiad trydanol a chefnogaeth gorfforol. Mae ffurflenni pecynnu cyffredin yn cynnwys dip (pecynnu mewn-lein deuol), QFP (pecynnu fflat sgwâr), BGA (pecynnu arae grid pêl), ac ati.

• Mae PCBA yn cyfeirio at y bwrdd cylched printiedig sydd wedi cwblhau'r broses ymgynnull fel gosod a weldio cydrannau electronig. Mae Bwrdd Cylchdaith Argraffedig (PCB) yn gludwr sy'n darparu cysylltiadau trydanol ar gyfer cydrannau electronig. Mae ganddo linellau dargludol wedi'u cynllunio ymlaen llaw, padiau, vias ac ati.pcba ar sail PCB, bydd yn amrywiaeth o gydrannau electronig (gan gynnwys cylchedau integredig, gwrthyddion, cynwysyddion, inductors, deuodau, transistors, ac ati) trwy arwyneb Technoleg Mount (SMT) neu drwy dechnoleg offeryniaeth twll (THT) wedi'i gosod ar y PCB, ac ar ôl weldio a phrosesau eraill i ffurfio cydran. Er enghraifft, mae motherboard ffôn symudol yn PCBA nodweddiadol, sydd â llawer o sglodion, Mae cynwysyddion, gwrthyddion a chydrannau eraill, a'r cysylltiad trydanol rhyngddynt yn cael ei wireddu trwy'r llinellau ar y PCB.
• O ran cyfansoddiad, mae PCBA yn cynnwys PCB yn bennaf ac amrywiol gydrannau electronig wedi'u gosod arno, yn ogystal â chymalau sodr a llinellau sy'n cysylltu'r cydrannau hyn.

Swyddogaeth:

• Mae swyddogaethau'n integredig iawn. Mae'n gallu integreiddio swyddogaethau cylched cymhleth mewn sglodyn bach i gyflawni swyddogaethau penodol, megis prosesu signal, storio, rheolaeth, ac ati. Cymerwch y gylched integredig storio fel enghraifft, gall storio llawer iawn o ddata, yn amrywio o ychydig KB i sawl TB, ac fe'i defnyddir yn y cof, cof fflach a dyfeisiau eraill y cyfrifiadur i wireddu gweithrediad darllen ac ysgrifennu data.
• Mae'r perfformiad yn dibynnu'n bennaf ar ei broses ddylunio a gweithgynhyrchu cylched mewnol. Mae prosesau gweithgynhyrchu uwch yn galluogi cylchedau integredig gyda meintiau transistor llai, gan arwain at lefelau integreiddio uwch, defnydd pŵer is, a chyflymder cyfrifiadurol cyflymach. Er enghraifft, mae gan y gylched integredig a luniwyd gan y broses 7nm well perfformiad a defnydd pŵer is na'r gylched integredig a luniwyd gan y broses 14nm o dan yr un swyddogaeth.

• Amrywiaeth swyddogaethol. Mae'n sylweddoliad corfforol system electronig neu is -system gyflawn, a thrwy gyfuno gwahanol gydrannau electronig, gan gynnwys cylchedau integredig, gellir cyflawni amrywiaeth eang o swyddogaethau. Er enghraifft, PCBA Motherboard cyfrifiadurol, mae'n integreiddio CPU, cof, rhyngwyneb disg caled, rhyngwyneb cerdyn graffeg a modiwlau swyddogaethol eraill, trwy'r cydweithrediad rhwng y modiwlau hyn, i gyflawni amrywiaeth o swyddogaethau cyfrifiadurol.
• Mae llawer o ffactorau yn effeithio ar berfformiad. Yn ogystal â pherfformiad y gylched integredig a ddewiswyd, mae cysylltiad agos rhwng perfformiad PCBA â dyluniad y PCB (megis cynllun llinell, nifer yr haenau, cydnawsedd electromagnetig, ac ati), ansawdd cydrannau electronig a phroses osod (megis ansawdd weldio, rhesymoledd cynllun cydran, ac ati) a ffactorau eraill. Gall PCBA wedi'i ddylunio'n dda roi chwarae llawn i berfformiad pob cydran a gwella dibynadwyedd a sefydlogrwydd y system gyfan.

Techneg Gweithgynhyrchu:

Proses Gweithgynhyrchu Cylchdaith 1.

• Mae'r broses weithgynhyrchu yn gymhleth iawn ac yn fanwl iawn. Mae'n cynnwys gwneuthuriad wafer yn bennaf, lithograffeg, ysgythru, dopio, dyddodiad ffilm a chamau lluosog eraill. Er enghraifft, yn y broses lithograffeg, mae angen defnyddio peiriant lithograffeg manwl uchel i drosglwyddo'r patrwm cylched a ddyluniwyd i wyneb y wafer, y gall ei gywirdeb gyrraedd lefel y nanomedr.
• Ac mae angen rheolaeth lem ar amodau amgylcheddol ar bob cam o'r broses (megis glendid, tymheredd, lleithder, ac ati) i sicrhau ansawdd a pherfformiad y gylched integredig. Mae angen offer gweithgynhyrchu lled -ddargludyddion arbenigol a phlanhigion glân. Mae'r dyfeisiau hyn yn ddrud iawn, er enghraifft, gall peiriant lithograffeg datblygedig gostio cannoedd o filiynau o ddoleri. Mae cost adeiladu a chynnal a chadw gweithdy glân hefyd yn uchel iawn, ac mae angen ei lendid aer mewnol i gyrraedd safonau uchel iawn i atal llwch ac amhureddau eraill rhag ymyrryd â'r broses weithgynhyrchu cylched integredig.

Proses Gweithgynhyrchu 2.PCBA

• Mae'n cynnwys caffael cydrannau yn bennaf, past sodro argraffu (ar gyfer proses smt), mowntio cydrannau, weldio (gan gynnwys sodro ail -lenwi, sodro tonnau, ac ati), profi (fel AOI - archwiliad optegol awtomatig, TGCh - profi cylched ar -lein) a chysylltiadau eraill . Er enghraifft, yn y broses mowntio cydran, mae angen defnyddio peiriant mowntio manwl uchel i osod y cydrannau electronig yn gywir i'r safle pad cyfatebol ar y PCB. Mae cyflymder a chywirdeb y peiriant mowntio yn cael effaith fawr ar effeithlonrwydd cynhyrchu ac ansawdd y cynnyrch.
• O'i gymharu â gweithgynhyrchu cylched integredig, mae cost offer gweithgynhyrchu PCBA yn is ac nid yw'r gofynion amgylcheddol mor llym, ond mae hefyd yn gofyn am rai safleoedd cynhyrchu ac offer i gwblhau cynulliad a weldio cydrannau.

Senarios cais:

Cylched 1.

• Fe'i defnyddir yn helaeth ym mron pob offer electronig, yw craidd technoleg electronig fodern. Ym maes cyfrifiadur, CPU, GPU a chylchedau integredig eraill yw ffactorau allweddol perfformiad cyfrifiadurol. Ym maes cyfathrebu, defnyddir sglodion band sylfaen a sglodion RF mewn dyfeisiau cyfathrebu fel ffonau symudol a gorsafoedd sylfaen i wireddu prosesu a throsglwyddo signal. Ym maes electroneg defnyddwyr, megis gwylio craff, camerâu digidol a dyfeisiau eraill hefyd yn anwahanadwy oddi wrth wahanol swyddogaethau cylchedau integredig, megis sglodion synhwyrydd, sglodion prosesydd delwedd, ac ati.

2.pcba

• Mae'r senario cais yn bennaf fel motherboard craidd neu fodiwl swyddogaethol dyfeisiau electronig. Er enghraifft, mewn offer awtomeiddio diwydiannol, defnyddir PCBA i reoli gyriant moduron, caffael data a phrosesu synwyryddion, ac ati mewn offer meddygol, megis offeryn electrocardiogram, offeryn diagnostig ultrasonic a dyfeisiau eraill, mae'r motherboard hefyd yn PCBA, sydd hefyd yn PCBA, sydd yn gwireddu rheolaeth swyddogaeth amrywiol a phrosesu signal y ddyfais.