Beth yw proses smt PCBA?

• SMT (technoleg mownt wyneb), sef technoleg mowntio wyneb, yw'r dechnoleg a'r broses fwyaf poblogaidd yn y diwydiant cynulliad electronig. Mae'n chwarae rhan hanfodol ym mhroses weithgynhyrchu PCB (Cynulliad y Bwrdd Cylchdaith Argraffedig). Yn syml, mae PCBA yn gydran sy'n gosod amrywiol gydrannau electronig ar fwrdd cylched printiedig (PCB), ac smt yw'r broses allweddol i wireddu'r gosodiad hwn.

Argraffydd past sodr

• Dyma'r cam cyntaf yn y broses smt ac mae fel adeiladu "sylfaen" ar gyfer PCBA. Yn gyntaf, mae'r PCB yn sefydlog ar fainc waith y wasg argraffu. Yna, mae'r past sodr (past o bowdr aloi a fflwcs) wedi'i argraffu trwy rwyll ddur (dalen denau gyda phatrwm agoriadol penodol) i'r PCB lle mae angen sodro'r cydrannau. Mae'r broses hon yn gofyn am reolaeth fanwl gywir ar faint o past sodr a'r safle argraffu, yn yr un modd ag y mae arlunydd yn rhoi paent i gynfas yn fanwl gywir. Os yw maint y past sodr yn rhy fawr, gall fod problemau fel cylched fer yn y broses weldio ddilynol; Efallai y bydd rhy ychydig o past sodr yn arwain at sodro gwan.

Mownt cydran

• Ar ôl i'r argraffiad past sodr gael ei gwblhau, mae'n mynd i mewn i'r cyfnod mowntio cydran cyffrous, sef y cam lle mae'r PCBA yn dechrau "ychwanegu briciau a morter". Gall y peiriant mowntio, sydd fel "elf" hynod hyblyg, dynnu gwahanol gydrannau mownt arwyneb (SMD) o'r gwregys deunydd neu'r plât deunydd gyda chyflymder a chywirdeb uchel, a mowntio'n gywir i'r past sodr sydd wedi'i argraffu ar safle'r pad PCB . Mae'r cydrannau hyn yn amrywio o ran maint o sglodion bach i gynwysyddion, gwrthyddion, ac ati ychydig yn fwy. Mae'r peiriant lleoliad yn gweithio'n fanwl gywir, gan sicrhau bod pob cydran wedi'i gosod yn union lle y dylai fod, gyda'r gwall lleiaf o wall, yn yr un modd ag y mae gweithwyr adeiladu yn gosod pob darn unigryw o waith maen yn union mewn strwythur adeilad.

Ail -lenwi Sodro

• Pan fydd y cydrannau wedi'u gosod ar y PCB yn gywir, bydd yn tywys yn y "prawf weldio" - weldio ail -lenwi. Mae'r broses hon fel "bedydd tymheredd uchel" ar gyfer y PCBA, fel bod y past sodr yn toddi ar dymheredd uchel, er mwyn sodro pinnau'r cydrannau a'r padiau ar y PCB yn gadarn gyda'i gilydd. Mewn weldiwr ail -lenwi, bydd y tymheredd yn cynyddu ac yn gostwng yn raddol yn ôl cromlin ragosodedig. Pan fydd y tymheredd yn codi i bwynt toddi'r past sodr, bydd y past sodr yn dod yn hylif, ac o dan weithred tensiwn arwyneb, bydd yn llenwi'r bwlch rhwng pin y gydran a'r pad, gan ffurfio cysylltiad trydanol da. Pan fydd y tymheredd yn gostwng, mae'r past sodr yn ail -osodiad, mae cydrannau wedi'u gosod yn gadarn ar y PCB, fel rhannau metel ar ôl ffugio tymheredd uchel, wedi'u cysylltu'n dynn ac yn gadarn.

3.Inspection ac atgyweirio

• Ar ôl yr ychydig brosesau cyntaf, mae PCBA wedi'i ffurfio'n rhagarweiniol, ond ni ellir ei "gymryd yn ysgafn". Dilynir hyn gan brofion trylwyr, sydd fel "arholiad corff llawn" ar gyfer PCBA. Gall archwiliad optegol awtomataidd (AOI) wirio a yw lleoliad mowntio cydrannau yn gywir, a oes cydrannau ar goll, p'un a yw weldio past sodr yn dda, a phroblemau posibl eraill. Os canfyddir PCBA diffygiol, mae angen ei atgyweirio. Mae atgyweirio fel "halltu" PCBA sâl. Bydd technegwyr yn defnyddio offer ac offer arbennig i atgyweirio'r rhannau diffygiol, megis ail-werthu cymalau sodr gwael neu ailosod cydrannau sydd wedi'u difrodi, i sicrhau y gall pob PCBA gyrraedd y safonau ansawdd cyn y gall fynd i'r ddolen gynhyrchu nesaf neu gael eu danfon i'r cwsmer.

4.Ar i gyd , mae technoleg SMT yn system fanwl gywir a chymhleth yn y broses gynhyrchu o PCBA. O adeiladu sylfaen argraffu past sodr, i gynllun gofalus o gydrannau mowntio, i ymasiad allweddol weldio ail -lenwi, a'r gefnogaeth ganfod ac atgyweirio terfynol, mae gan bob cyswllt gysylltiad agos ac yn gysylltiedig â'i gilydd. Gall yr union weithrediad a chysylltiad effeithiol pob dolen sicrhau allbwn o ansawdd uchel PCB, cwrdd â gofynion llym cynhyrchion electronig ar gyfer perfformiad, sefydlogrwydd a dibynadwyedd, er mwyn hyrwyddo datblygiad parhaus y diwydiant electroneg cyfan, a gosod solid Sefydliad ar gyfer genedigaeth llawer o gynhyrchion electronig uwch-dechnoleg.